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Comsol中可以很方便进行多物理场的耦合。可参看：
很多常规的扬声器产品都是轴对称的，可以采用2d轴对称的办法来进行仿真。即便是磁/结构/声三场全耦合，其计算难度也不算太大。 但现在还是有很多产品并非轴对称，需要采用3d模型来进行仿真。如果直接3d的磁/结构/声三场全耦合，其计算难度很大，求解复杂。所以需要尽可能降低3D模型的耦合难度。
有多种办法，简化越厉害，仿真准确度损失会越多。可以考虑：
- 根据产品对称性，采用1/2或者1/4模型
- 磁路部分先模拟得到洛伦兹力，以及阻抗曲线，再加载到振动系统中。进行分步仿真。磁路部分也可以采用2d来进行等效简化。
- 振膜采用壳模型，虚拟一个厚度。
- 直接用仿真得到的TS集中参数，得到振膜的位移/速度/加速度，加载到声场上。
- …..
频响曲线：
1m处声压级公式可以采用——
subst(acsh.ffc1.Lp_pfar,x,0,y,0,z,1)
或者10*log10(0.5*(pfar(0,0,1))*conj(pfar(0,0,1))/acsh.pref_SPL^2)
或者倍频程带的方法pfar(0,0,1)
以上公式默认Z轴是轴对称轴。如果不是，请自行调整。
阻抗曲线：
某一频率点远场声压级指向性：
像颗花生
位移：
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