本文首发于微信公众号「声学号角」
以后干脆不定期把后台的一些留言和回复汇总一下发出来。希望能对各位有所启发。
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- 我想了解下复杂结构中整机装配对音频单元(自带音腔)的影响。目前遇到了整机机壳谐振的问题，如何仿真确定谐振点？音频单元如何近似处理？
- 首先需要排除装配工艺本身的问题。 然后找到谐振频率是多少。 可以做机壳的模态分析。单元使用简化模型或附加质量的办法等效近似，或者只放入单元的磁路和支架。 在模态分析对应频率点找到薄弱点，即振动较大的点。 采取局部加厚或增加支撑等办法改善。
- 之前只有个别小零件松动出现的摩擦音，后通过硅胶垫片等改善。感谢提供的思路，机壳内部的模态分析尝试分析分析。然后还有个怀疑点是由于结构限制喇叭出声面在楔形面的一个面上，导致声音会反射多次，这种情况又该如何仿真并处理呢？
- 可听阈的声音不是这样直线走的。 不过这种前腔是有可能造成可听频域内的声场谐振。用Comsol的话，在声压分布中插入“高度表达式”就可以更直观的看到声场的波动。 后台没看到地方可以回复图片。具体设置图片和示例我明天放文章中。
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- 辜工，我希望聊一下磁路中短路环对低频的影响，谢谢！
- 常规单元来说，短路环对低频影响相对较小，不管是频响还是失真。
- 但对于外磁式藏于磁铁中孔那种很厚的短路环，频响和失真都很好，但实际试听同没有短路环对比，明显低频差太多，不明白是什么原因？ 一般用这种结构做低音，我会将音圈卷幅加长很多才能达到同不加短路环接近的效果。 曾经做了一款用一个线圈替代磁路中孔的哪个短路环，将音圈同那个线圈式短路环串联连接，竟然可以将阻抗峰搞没有。 曲线可以做的很好，8寸喇叭6层音圈高音竟然可以上到8k，但是实际低频惨不忍睹。
- 多摸索是好事。这块我研究不多就不瞎说了。
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- microcap仿真多介绍点吧
- 等效电路一般微型扬声器，耳机用的多。我个人目前用的不算多，研究不深，只做过一些基础的问题。如果有一些新的体会，会分享出来。
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- 大神，能否讲解一下扬声器阵列的组合声场特性的分析方法
- comsol有自带一个阵列的案例，可以参考下。对照了论文就能做了吧。
- 是的大神，贝塞尔面板案例，但实际中很难将扬声器简化为点源。。。
- 那你可以根据振膜形状和振膜有效面积来画成面。应用不需要那么死板。
感谢大神！ 大神，画成喇叭面的话，加速度的赋值，如何更贴近于电磁耦合时的情形？
- 模型都是实际产品不同程度的简化。加速度激励要想更准确的话，可以用集总参数加载。具体参考lumped_loudspeaker_driver案例。
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- 手机耳机音响等电声器件声学功能对辅助性材料的要求
- 要说清楚具体是什么材料才好下判断
- 比如声学防水防尘材料，防水透气膜，防水泡棉，防水网纱，防水胶带等等，其他的也类似划分使用部件类别详解，根据新时代进步发展的历史轨迹，您可以分门别类整理成专业的知识。 或者是讲解专业麦克风设计，扬声器设计在耳机，音响或手机，对讲机，助听器等上面的具体应用区分也很好。一时之间，话题提的太多，还望老师您勿怪，真心希望您这公众号越办越好，能在行业里有一定的影响力！
- 单个人的能力和精力都有限。我只能谈谈自己做过的，有把握的话题。高谈阔论并不是我追求的。可以多和上下游供应链，同行之间沟通。